发明名称 | 将单晶半导体层转移到支承衬底上的方法 | ||
摘要 | 本发明涉及将单晶半导体层转移到支承衬底上的方法。这种将单晶半导体层(3)转移到支承衬底(1)上的方法包括以下步骤:a)将物种注入施主衬底(31);b)将施主衬底(31)键合至所述支承衬底(1);c)使施主衬底(31)断裂以便将层(3)转移到支承衬底(1)上;以及以下步骤:使待被转移的单晶层(3)的部分(34)变为非晶,而没有打乱所述层(3)的第二部分(35)的晶格,所述部分(34、35)分别为所述单晶层(3)的表面部分和隐埋部分;所述非晶部分(34)在低于500℃的温度下再结晶,所述第二部分(35)的晶格用作再结晶的籽晶。 | ||
申请公布号 | CN102903664A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
申请号 | CN201210260321.6 | 申请日期 | 2012.07.25 |
申请人 | SOITEC公司 | 发明人 | G·戈丹;C·马聚尔 |
分类号 | H01L21/762(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I |
代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
主权项 | 一种将单晶半导体层(3)转移到支承衬底(1)上的方法,包括以下连续步骤:a)将物种注入被称为施主衬底的衬底(31)中,以便在所述施主衬底(31)中形成脆化区(32),所述脆化区(32)限定待被转移的单晶层(3);b)将所述施主衬底(31)键合至所述支承衬底(1);c)使所述施主衬底(31)在脆化区(32)断裂,以便将所述层(3)转移到所述支承衬底(1)上;d)移除被转移单晶层的表面部分;所述方法的特征在于,其还包括以下步骤:使所述待被转移的单晶层(3)的第一部分(34)变为非晶,而不用打乱所述单晶层(3)的第二部分(35)的晶格,所述第一部分和第二部分(34、35)分别为所述单晶层(3)中相对于注入方向的表面部分和隐埋部分,在执行步骤d)中的移除单晶层的表面部分之后,所述第一部分(34)的厚度大于被转移单晶层(3’)的厚度;所述单晶层(3)的所述第一非晶部分(34)再结晶,所述第二部分(35)的晶格用作再结晶的籽晶,所述再结晶在低于500℃的温度下执行。 | ||
地址 | 法国贝尔尼 |