| 发明名称 | 一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法，包括如下步骤：（1）室温25℃下，将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀，（2）在搅拌的同时，加入1%wt钛酸酯，搅拌均匀后升温至60~110℃反应1~8h得到反应混合物，（3）上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物，得到增粘剂。本发明制备的增粘剂提高灌封胶的导热性能，且加入增粘剂后的灌封胶流动性良好，满足灌封要求。 | ||
| 申请公布号 | CN102898972A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201210421580.2 | 申请日期 | 2012.10.29 |
| 申请人 | 华南理工大学 | 发明人 | 范志山;胡新嵩;林晓丹;曾幸荣;潘科学;黄德裕 |
| 分类号 | C09J11/08(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J11/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 蔡茂略 |
| 主权项 | 一种加成型有机硅灌封胶用增粘剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）室温25℃下，将丙烯酸羟基酯与缩水甘油醚烷氧基硅烷混合均匀；（2）在搅拌的同时，加入1%wt钛酸酯，搅拌均匀后升温至60~110℃反应1~8h得到反应混合物；（3）上述反应混合物在温度80℃、真空度为0.1MPa脱去低沸物，得到增粘剂。 | ||
| 地址 | 510640 广东省广州市天河区五山路381号华南理工大学 | ||