具有温度补偿功能的内置硬件时钟模块

摘要

本发明涉及时间测量技术领域，提供一种具有温度补偿功能的内置硬件时钟模块，包括高精度时钟单元，温度测量单元和单片机处理单元。本发明结构简单，使用方便，能有效改善温度对时钟精度的影响，实现高精度，克服现有技术中温度对时钟精度影响大的缺陷；同时时钟电路模块化的设计方便安装，兼容性好，实现低成本，适合于在电子领域广泛使用。

主权项

具有温度补偿功能的内置硬件时钟模块，包括高精度时钟单元，温度测量单元和单片机中央处理单元，其特征是：所述高精度时钟单元包括时钟芯片IC1、晶体X1、电容C1、电容C2、电容C3，所述时钟芯片IC1的型号为BL5372；所述温度测量单元包括精密电阻R1和热敏电阻RT1；所述时钟芯片IC1的8脚接电源VDD且通过电容C1接地，时钟芯片IC1的6、7脚接由晶体X1、电容C2、电容C3组成的振荡电路，时钟芯片IC1的1脚接单片机中央处理单元的参考电压端，时钟芯片IC1的2、3脚分别接单片机中央处理单元的时钟端和数据端，时钟芯片IC1的4脚接地，时钟芯片IC1的5脚为秒脉冲输出端，所述单片机中央处理单元的参考电压端通过串联的精密电阻R1和热敏电阻RT1接地，单片机中央处理单元的温度检测端接在精密电阻R1和热敏电阻RT1之间；所述单片机中央处理单元芯片型号为PIC18F67J11，其中芯片脚17为温度检测端，脚21为参考电压端，脚22为数据端，脚23为时钟端。