| 发明名称 | 具有带接触焊盘的面的电器件及其构成的电装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种具有带接触焊盘的面的电器件及其构成的电装置。该电器件可电和机械地连接于另一电器件，该电器件具有配置有接触焊盘的面，且包括涂敷于所述面上的连接层，该连接层具有粘合性并且对于每个接触焊盘包括多个导电通路，所述导电通路用多个开口形成，所述多个开口穿过该连接层延伸，且其中已经无电镀或电化学法生长了小金属棒。 | ||
| 申请公布号 | CN101872753B | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN200910205384.X | 申请日期 | 2002.08.02 |
| 申请人 | 金雅拓股份有限公司 | 发明人 | 比阿特丽斯·邦沃洛特 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张波 |
| 主权项 | 一种电器件，其可电和机械地连接于另一电器件，该电器件具有配置有接触焊盘的面，其特征在于，该电器件包括涂敷于所述面上的连接层，该连接层具有粘合性并且对于每个接触焊盘包括多个导电通路，所述导电通路用多个开口形成，所述多个开口穿过该连接层延伸，且其中已经无电镀或电化学法生长了小金属棒。 | ||
| 地址 | 法国默东 | ||