| 发明名称 | 含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料 | ||
| 摘要 | 一种含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Se，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。优点：可节约属于战略资源的贵金属银；不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，并且在配合市售的ＲＭＡ钎剂，钎缝力学性能可达到75MPa～85MPa，抗拉强度可达到76MPa～88MPa，从而可适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接；能满足制造行业绿色、环保、无铅无镉的需要。 | ||
| 申请公布号 | CN102896436A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201210380042.3 | 申请日期 | 2012.10.10 |
| 申请人 | 常熟市华银焊料有限公司 | 发明人 | 顾立勇;顾文华;顾建昌 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人 | 朱伟军 |
| 主权项 | 一种含Nd、Se和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Se，0.003~1.5% 的Ga，余量为Sn。 | ||
| 地址 | 215513 江苏省苏州市常熟市碧溪新区碧溪中路168号 | ||