发明名称 |
一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯 |
摘要 |
本发明公开了一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯,包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片,其特点是,所述灌胶散热系统包括散热壳体、导热板、导热胶;所述散热壳体下部与灯头固接,上部和灯罩固接,导热板固接在散热壳体上部,LED芯片贴在导热板上,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中,导热胶包裹着电源。由于LED芯片贴在导热板上,使LED芯片产生的热能迅速扩散开,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中,导热胶包裹着电源,热量均匀扩散,传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大,局部温度高,导热效率不高的问题。 |
申请公布号 |
CN102900980A |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201210361456.1 |
申请日期 |
2012.09.26 |
申请人 |
上海顿格电子贸易有限公司 |
发明人 |
瞿崧;娄永发 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海申汇专利代理有限公司 31001 |
代理人 |
吴宝根 |
主权项 |
一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯,包括灯罩(1)、灯头(7)、散热壳体(6)、导热板(3)、电源(5)、LED芯片(2),其特征在于,所述灌胶散热系统包括散热壳体(6)、导热板(3)、导热胶(4);所述散热壳体(6)下部与灯头(7)固接,上部和灯罩(1)固接,导热板(3)固接在散热壳体(6)上部,LED芯片(2)贴在导热板(3)上,导热胶(4)填充在导热板(3)和散热壳体(6)所组成的空间中,导热胶(4)包裹着电源(5)。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬498号浦东软件园1栋1534室 |