发明名称 电容导针内板改良结构
摘要 本创作系关于一种电容导针内板改良结构,尤指一种改良见电容导针内板边缘突起毛边可能造成刺破铝箔介质材料之不良现象,改良将内板之剖面设为倒T字形,即其部份的厚度较高,两形成薄边,故于后续裁切作业所产生之边缘突起毛边不致超过平面,令后续卷绕铝箔作业不致造成刺破问题,并藉以降低产品之不良率,提供一种较佳的电容导针内板结构者。
申请公布号 TW210781 申请公布日期 1993.08.01
申请号 TW081210731 申请日期 1992.08.08
申请人 洪乾富 发明人 陈学蓌
分类号 H01G1/14 主分类号 H01G1/14
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1﹒一种电容导针内板改良结构,内板两侧边缘系适当凹陷形成高度较低之薄边,中央则为凸起平面,致使薄边受到裁切所形之毛边高度不致超过凸起平面者。2﹒如申请专利范围第1项所述之电容导针内板改良结构,其中该薄边与凸起平面之间之高度差约在0﹒02mm左右,而薄边之宽度约在0﹒1mm左右者。图示简单说明第一图:系本创作之制程平面示意图。第二图:系电容导针之外观图。第三图:系习用电容制程平面示意图。
地址 台南县下营乡后街村四邻下营三七五号