一种通孔结构的制作方法

摘要

本发明提供一种通孔结构的制作方法，包括在衬底上形成通孔结构；对通孔结构进行圆化处理，增大通孔结构顶部的开口面积，形成圆化通孔结构；在圆化通孔结构表面依次淀积介质层、阻挡层和籽晶层；在圆化通孔结构内部填充铜。通过本发明的制作方法，不仅可以避免淀积过程中形成的材料堆积,有利于后续电镀铜工艺的顺利完成，还能够增大电镀窗口，提高后续铜电镀的填隙能力。

主权项

一种通孔结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S01：在衬底上形成通孔结构；步骤S02：对所述的通孔结构进行圆化处理，增大所述的通孔结构顶部的开口面积，形成圆化通孔结构；步骤S03：在所述的圆化通孔结构的表面依次淀积介质层、阻挡层和籽晶层；步骤S04：在所述的圆化通孔结构内部填充铜。