芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备

摘要

本实用新型的技术目的是提供一种预热精准，节能减耗的芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备。芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。本实用新型节省电能，节省空间，适用于芯片封装领域中应用。

主权项

芯片封装中的塑封模具的引线框架预热设备，包括有机架，其特征是:所述机架上设有传动电机，所述传动电机连接有滚珠丝杆及丝杆螺母，所述机架上还设有发热管，引线框设于一个固定板的两面，穿过加热管一侧加热。