半导体晶片固定用胶带

摘要

本发明提供一种半导体晶片固定用胶带，在支持胶片之一面有可藉辐射线硬化之黏剂层，其中，支持胶片系由叠层胶片组成，此叠层胶片含有当做中心层之胶片，此中心层胶片含有特定的苯乙烯／乙烯／丁烯／苯乙烯 (SEBS)嵌段共聚物或规定的苯乙烯／乙烯／戊烯／苯乙烯 ( SEPS) 嵌段共聚物，而且，有一层为黏剂涂层，被直接涂施于或经由黏结层涂施于该中心层之一个表面上、在提供该可藉辐射线硬化之黏剂层之一侧，而且，在中心层之另一个表面有防止转印之层。本发明亦提供一种半导体晶片固定用胶带，其中，该半导体晶片固定用胶带之中心层有一胶片，此胶片依规定之组成比例含有该 SEBS 嵌段共聚物或 SEPS 嵌段共聚物，乙烯／丙烯酸酯类共聚物及／或非晶质聚α－烯烃，以及，聚醯胺／聚醚类共聚物。

主权项

1﹒一种半导体晶片固定用胶带,在支持胶片之一面有可藉辐射线硬化之黏剂层,该支持胶片系由且层胶片组成,此且层胶片含有当做中心层之胶片,此中心层胶片主含苯乙烯/乙烯/丁烯/笨乙烯嵌段共聚物,而此共聚物含有苯乙烯聚合物嵌段成分(A)及乙烯/丁烯共聚物嵌段成分(B),成分(A)为成分(A)+(n)之10至30wt%且具有35,000至90,000之重量平均分子量;及有一层黏剂涂层,此点剂涂层被直接或经由黏结层涂布于位在涂布有该可藉辐射线硬化之黏剂层之一侧之该中心层之一个表面上,而且,在该中心层之另一个表面有防止转即之层。2﹒一种半导体晶片固定用胶带,在支持胶片之一面有可藉辐射线硬化之点剂屑,该支持胶片系由叠层胶片组成,此叠层胶片含有当做中心层之胶片,此中心层胶片主含苯乙烯/乙烯/戊烯/苯乙炳嵌段共聚物,而此共聚物含有笨乙烯聚合物嵌段成分(a)及乙烯/戊烯共聚物嵌段成分(C)成分(A)为成分(A)+(C)之10至30wt%,且具有150,000至500,000之重量平均分子量;及有一层为黏剂涂层,此点剂涂层被直接或经由黏结层涂布于位在涂布有该可藉辐射线硬化之黏剂层之一侧之该中心层之一个表面上,而且,在该中心层之另一个表面有防止转印之层。图示简单说明:图1与图2分别为三角形座标图,显示本发明胶带之支持胶片之中心层之树脂组成物之成分范围。