发明名称 一种GaN衬底转移石墨烯的退火工艺及制作的器件
摘要 本发明公开了一种GaN衬底转移石墨烯的退火工艺,采用高温退火的方式,修复衬底转移过程中产生的石墨烯缺陷,进一步去除转移过程中没能去除或是新引进的杂质。同时,高温退火还可以使衬底与石墨烯接触得到改善,接触均匀性大大提高,为GaN衬底和石墨烯两者的优势结合提供保障。最终使转移石墨烯表面更洁净,缺陷更少,石墨烯平整与GaN衬底接触更好。本发明由于采用在Ar气气氛中较低温度退火,有效的去除石墨烯表面吸附的水分子和其他杂质分子,由于采用高于700℃的高退火温度,得以形成衬底上附着石墨烯与GaN衬底的有效接触。
申请公布号 CN102903631A 申请公布日期 2013.01.30
申请号 CN201210408235.5 申请日期 2012.10.22
申请人 西安电子科技大学 发明人 宁静;王东;韩砀;闫景东;柴正;张进成;郝跃
分类号 H01L21/324(2006.01)I 主分类号 H01L21/324(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种GaN衬底转移石墨烯的退火工艺,其特征在于,采用高温退火的方式,修复衬底转移过程中产生的石墨烯缺陷,进一步去除转移过程中没能去除或是新引进的杂质,同时进行高温退火。
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