包括底部填充用围堰的印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有优良检测能力的底部填充用围堰。本发明提供一种在晶片元件周围以围墙的形状形成，并且用于防止填充在基板和晶片元件之间的底部填充材料流出的围堰，其特征在于围堰由干膜型阻焊剂形成。

主权项

一种印刷电路板，其包括沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的底部填充用围堰，其中所述底部填充用围堰包含干膜阻焊剂，所述干膜阻焊剂包含感光性树脂组合物的干燥物或固化物，所述感光性树脂组合物包含：具有羧基（‑COOH）和可光固化的官能团的酸改性低聚物；光聚合性单体；热固性粘合剂树脂；以及颜料。