| 发明名称 | 包括集成薄膜电感器的微模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了微模块及其制造方法。示例性微模块包括具有薄膜电感器的衬底，以及安装在该衬底上并且在薄膜电感器之上的凸起的芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101952961B | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN200980106221.4 | 申请日期 | 2009.02.25 |
| 申请人 | 飞兆半导体公司 | 发明人 | 弗朗西斯科·卡罗博兰特;道格拉斯·艾伦·霍克斯 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01F10/00(2006.01)I;H01F27/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种微模块，包括：部件衬底，包括薄膜电感器，其中，所述薄膜电感器包括螺旋电气线路以及与所述螺旋电气线路的至少一部分相邻布置的磁性材料层；以及凸起的半导体芯片，布置在所述部件衬底上并且在所述薄膜电感器之上。 | ||
| 地址 | 美国缅因州 | ||