晶体硅组件装框机的整形装置

摘要

本实用新型涉及一种晶体硅组件装框机的整形装置，包括固定于装框机的上整形机构和安装于装框机的下整形机构，所述上整形机构包括上支架及组装于所述上支架的数个上整形垫组件，所述上整形垫组件包括上整形垫及调整所述上整形垫位置的弹性件，所述下整形机构包括基座、安装于所述基座的驱动件、与所述驱动件连接并由所述驱动件驱动的下支架及组装于所述下支架的数个下整形垫组件，所述下整形垫组件包括与所述上整形垫对应设置的下整形垫。上整形垫与下整形垫对应设置，下整形垫携带晶体硅组件通过驱动件的驱动顶升至上整形垫来整形晶体硅组件，并通过弹性件调节整形力量，可降低隐裂率。

主权项

一种晶体硅组件装框机的整形装置，其特征在于，包括固定于装框机的上整形机构和安装于装框机的下整形机构，所述上整形机构包括上支架及组装于所述上支架的数个上整形垫组件，所述上整形垫组件包括上整形垫及调整所述上整形垫位置的弹性件，所述下整形机构包括基座、安装于所述基座的驱动件、与所述驱动件连接并由所述驱动件驱动的下支架及组装于所述下支架的数个下整形垫组件，所述下整形垫组件包括与所述上整形垫对应设置的下整形垫。