| 发明名称 | 一种焊线机的下料部支架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种焊线机的下料部支架，包括呈板状的支架本体，所述支架本体的两端分别设置有第一连接孔列和第二连接孔列，所述支架本体的厚度为8mm～12mm。采用这样的结构，通过增加下料部支架的厚度，从而提高了支架本体的刚性和机械强度，并使得连接在上面的限位档杆能向料盒提供更大的紧固力。 | ||
| 申请公布号 | CN202701646U | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201220390365.6 | 申请日期 | 2012.08.08 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 发明人 | 王晓路;王利华;胡晶 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 王芸;熊晓果 |
| 主权项 | 一种焊线机的下料部支架，其特征在于：包括呈板状的支架本体，所述支架本体的两端分别设置有第一连接孔列和第二连接孔列，所述支架本体的厚度为8mm～12mm。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区科新路8号 | ||