芯片卡和生产芯片卡的方法

摘要

本发明涉及一种芯片卡和生产带有芯片模块的芯片卡(41)的方法，芯片卡与布置在卡片本体的接触表面(51)内的外接触结构(31)接触的芯片模块，以及与布置在卡片嵌入物(11)内的天线装置，其中，首先在第一生产装置内生产卡片嵌入物，随后在第二生产装置内在所述卡片嵌入物的两侧上随后设置至少一个对应外层(45、46；47、48)，即，使布置在芯片载体的外接触侧上的外接触结构(31)引入到指定外层的凹陷内，其中随后在层叠过程中，随后形成卡片嵌入物和外层之间的连接。

主权项

一种芯片卡(41)，具有与布置在卡片本体的接触表面(51)内的外接触结构(31)接触的芯片模块(21)，以及布置在卡片嵌入物(11)内的天线装置(22)，其中，所述卡片嵌入物设置有至少两层，即，设置有用来部分地容纳所述芯片模块的凹陷(28)的接受层(13)，以及在一侧覆盖所述芯片模块的覆盖层(15)，且所述卡片嵌入物在两侧上分别设置有至少一个外层(45、46；47、48)，其中，所述凹陷用来容纳布置在所述芯片模块的芯片载体(29)的内接触侧(32)上的芯片外壳(35)，而所述覆盖层限定所述凹陷的底部(39)，其中，布置在所述芯片载体的外接触侧(30)上的所述外接触结构形成层突，所述层突从所述接受层的平面突出并容纳在外层的凹陷(49、50)内，使得所述外接触结构布置成与所述卡片本体的接触表面齐平，所述天线装置(22)容纳在所述接受层(13)和所述覆盖层(15)之间，且通过所述接受层(13)的所述凹陷(28)可触及所述芯片载体的内接触侧(32)。