| 主权项 |
1.一种引线框加工方法,包括使用于模制装置之线搭接位址,包含下列步骤:a)提供引线框包括该线搭线位置之位址b)以适当触点材料选择性镀敷该线搭接位址;c)以保护材料层覆盖步骤b)之镀敷触点材料;d)模塑加工后,继而以适当蚀刻剂蚀刻该线搭接位址来去除保护材料,且显露在下层之触点材料。2.如申请专利范围第1项之方法,其中在实施步骤b)中以金镀敷该线搭接位址。3.如申请专利范围第1项之方法,其中在实施步骤c)中以一层铜覆盖该线触点材料。4.如申请专利范围第1项之方法,其中在实施步骤d)中使用一种蚀刻剂基本上包含10氢氧化铵及。图1说明在模塑加工中尤其要受保护之模塑双排包装(DIP)之线搭接位置之范例俯视图;图2为图1引线框及后续金属喷敷部份之横断面图;图3解说明本发明之范例的加工镀敷过程;图 |
