发明名称 | 一种原位反应型高温无铅焊膏 | ||
摘要 | 本发明涉及一种原位反应型高温无铅焊膏,它以Sn-Bi系低温焊粉作为焊接时低温熔化基体,配合可与基体焊接材料发生原位反应的Ni粉、Mn粉、Co粉或其合金粉中的一种或几种组合,再与助焊剂混合均匀配制而成,为进一步改进该高温无铅焊膏的综合物理性能还可混合添加少量的Ag粉或Cu粉。本发明焊膏经焊接过程,锡膏内部组分中添加粉末与基体粉末中的Sn发生原位反应,从而使低温熔化基体中的Sn相消失,并形成熔点较高的金属间化合物(IMC)相。从而提高焊料焊后的耐温度疲劳性和耐温度冲击性,其焊点的重熔温度大于270℃,与原来的高铅高温焊料相近,适用于多级封装领域的一级封装等高温应用领域,来替代高铅高温焊料。 | ||
申请公布号 | CN102896435A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
申请号 | CN201110213655.3 | 申请日期 | 2011.07.28 |
申请人 | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司 | 发明人 | 徐骏;胡强;贺会军;张富文 |
分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 刘徐红 |
主权项 | 一种原位反应型高温无铅焊膏,其特征在于:它由Sn‑Bi系低温焊粉,Ni粉、Mn粉和/或Co粉,及助焊剂组成。 | ||
地址 | 100088 北京市西城区新街口外大街2号 |