实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合的方法

摘要

本发明涉及一种实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合的方法，包括：将垫块固定在管壳中,然后在垫块上的小凹槽中放入焊料；将光电子芯片放在对应的凹槽中，使焊料融化以固定光电子芯片，再通过打线方式完成光电子芯片的电气连接；将多层波导的端面与垫块的出光面对准后，固定多层波导；调整并固定透镜组的位置，然后对准多芯光纤并固定，实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合。本发明使用一种多层波导，将多芯光纤呈中心对称排列的模斑转换成呈直线排列的模斑，具有体积小，适合在管壳中进行封装等优点，容易实现低成本、大规模应用。

主权项

一种实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合的方法，其特征在于，包括：将垫块固定在管壳中,然后在垫块上的小凹槽中放入焊料；将光电子芯片放在对应的凹槽中，使焊料融化以固定光电子芯片，再通过打线方式完成光电子芯片的电气连接；将多层波导的端面与垫块的出光面对准后，固定多层波导；调整并固定透镜组的位置，然后对准多芯光纤并固定，实现多芯光纤和光电子芯片阵列光耦合。