| 发明名称 | 负极集电体用金属箔 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可实现更低电阻值之负极集电体用金属箔。其中，该负极集电体用金属箔具有多个从箔表面贯通至背面的贯通孔，且具有使该贯通孔之密度为1000个/cm2以上的区域。 | ||
| 申请公布号 | CN102906914A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201180016166.7 | 申请日期 | 2011.03.04 |
| 申请人 | 东洋铝株式会社 | 发明人 | 目秦将志;小西敦志;村松贤治 |
| 分类号 | H01M4/70(2006.01)I;H01M4/66(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;H01G11/68(2013.01)I;H01G11/70(2013.01)I | 主分类号 | H01M4/70(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 雒运朴 |
| 主权项 | 一种负极集电体用金属箔，其中，具有多个从箔表面贯通至背面的贯通孔，且具有使该贯通孔的密度为1000个/cm2以上的区域。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||