发明名称 混合气体供应系统
摘要 第一质量流速控制器10及第二质量流速控制器10A,系分别配置在矽烷气体进给管线5 及惰性气体或其他稀释气体进给管线19,以将半导体所需之气体(例如:矽烷气体)或惰性气体或其他稀释气体送入混合室13。利用缓冲槽21,以节制或释放油混合室13流出之混合气体之压力能量,并将该混合气体分别送至各半导体制造部门4 。藉缓冲槽21内所储混合气体压力值之增减,得使第一质量流速控制器10及第二质量流速控制器10A 打开或关闭,因而停止或再度开始进给矽烷气体及惰性气体或其他稀释气体。(有关发明摘要部份,请参照图2)
申请公布号 TW247965 申请公布日期 1995.05.21
申请号 TW083103782 申请日期 1994.04.27
申请人 泰森股份有限公司;公司 法国 发明人 木村孝子;西川幸伸;桥爪吉则
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 甯育丰 台北巿敦化南路一段二三三巷三十四号四楼
主权项 1.一种混合气体供应系统,其中包括:(1)许多气体导管装置,以分别流通许多气体中之各个气体;(2)许多流量控制器,以将各该气体自动进给至该等气体导管装置;(3)一混合器,可将来自该等气体导管装置之许多气体加以混合,以制得一混合气体;及(4)一缓冲器,以释放来自混合器之混合气体之压力能量,并将该混合气体供应给许多耗气装置,藉助于该缓冲器内所储混合气体之压力变化,使该等流量控制器得以打开或关闭,因而停止或再度开始进给该等气体至该等耗气装置。2.如申请专利范围第1项之一种混合气体供应系统,其中,该等耗气装置包括至少一个半导体制造器。3.如申请专利范围第1或第2项之一种混合气体供应系统,其中,于该等气体导管装置上,分别配置一流量计以量测气体之流速,其中,若该流量计之侦测値与流量控制器之间发生差异,另外单独提供之混合气体将分别供应给该等半导体制造器。4.如申请专利范围第1或2项之混合气体供应系统,其中,该等气体内至少有一种气体系一惰性气体或氢气,且该惰性气体或氢气系:(1)利用一蒸发器,将储存在一单独储槽之液态气体加以蒸发,或(2)藉将高压气体减压,以制得,并使其自蒸发器或减压装置经由气体导管装置流入混合器。5.如申请专利范围第1或2项之混合气体供应系统,其中,该等气体内至少有一种系氮气,且该氮气系利用一蒸发器,将一单独储槽内之液氮加以蒸发而制得,并使其自蒸发器经由气体导管装置流入混合器。图1系本发明混合气体供应系统一项具体实施例之总图。图2系本发明混合气体供应系统中混合器内部结构之示意图。图3系本发明混合气体供应系统另一项具体实施例之示意图,该图与图2相对应。图4系本发明混合气体供应系统又一项具体实施例之示意图,该图与图2相对应。图5系先前技艺中混合
地址 日本液态空气.乔治斯.克劳帝方法研究开发股份有限