晶圆级封装结构及其制作方法

摘要

一种晶圆级封装结构，包括一封装基板、一绝缘层、一导电层、设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，该绝缘层底部表面形成若干散热结构，该绝缘层形成至少一层若干导电结构，该至少一层若干导电结构与该导电层及若干散热结构形成电性连接，该若干导电结构彼此间隔。本发明采取半导体和金属来填充封装基板上下形成的导通孔，形成一层或多层导电结构，具备良好的稳固性及高效的热电传导性，能够避免该封装层的点胶、漏胶现象，同时可将发热元件产生的热量迅速传至外部的散热金属垫。本发明还涉及一种该晶圆级封装结构的制作方法。

主权项

一种晶圆级封装结构，包括一封装基板、一绝缘层、一导电层、设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，该绝缘层底部表面形成若干散热结构，其特征在于：该绝缘层形成至少一层若干导电结构，该至少一层若干导电结构与该导电层及若干散热结构形成电性连接，该若干导电结构彼此间隔。