发光器件封装及照明系统

摘要

本发明公开了一种发光器件封装。该发光器件封装包括：设有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，该发光器件通过依序地堆叠第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层而形成，该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接的，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。本发明还公开了一种包括上述发光器件封装的照明系统。

主权项

一种发光器件封装，包括：具有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中，并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，其中，该发光器件包括依序堆叠的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层，并且该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。