胶带自由流电泳芯片及其加工方法

摘要

胶带自由流电泳芯片及其加工方法，涉及一种简易微流控芯片及其加工方法。制备方法为：1、清洁处理上、下基片，将所设计的芯片结构图形粘贴在上、下基片上，作为对准标识。2、在上基片上打出进液孔，对准分离室标识粘贴单面胶带。3、在下基片上粘贴双面胶带，用刻刀在显微镜下对准图形标识划刻，去掉多余部分的胶带；然后，对准标识粘贴单面胶带、导电胶带。4、揭去在下基片上的双面胶带的表面贴膜，将上、下基片对准胶接。本发明在常规工艺环境下无须使用任何昂贵的专用设备，工艺简单，造价低廉，能满足一定结构精度。

主权项

胶带自由流电泳芯片，其特征在于所述自由流电泳芯片包括上基片（5）、下基片（9）、中间结构层和电极（8），其中：中间结构层为由上基片（5）和下基片（9）通过图形化的双面胶带（6）粘接在一起构成的流体腔体，流体腔体设置有出液口（4），上基片（5）开有与腔体相连通的进液孔（1），腔体内上基片（5）和下基片（9）对应壁面粘贴单面胶带（7）之间的区域为分离室（2），分离室（2）两侧为电解槽（3），电极槽（3）内安装有电极（8）。