电子设备的散热结构

摘要

在将成为发热体的IC芯片搭载于基板、在该IC芯片和覆盖构件之间夹装散热片来散热的散热结构中，设为能在IC芯片和覆盖构件之间可靠地夹装散热片的构成，为了得到能发挥充分的散热性来提高电子设备的可靠性的电子设备的散热结构，设为以下构成：在覆盖构件(4)中设有芯片按压部(5)，经由该芯片按压部(5)将散热片(1)按压到IC芯片(3)，并且该芯片按压部(5)包括弹性按压部，上述弹性按压部具备能弹性变形的弹性片部(51)和抵接到散热片(1)的抵接片部(52)。

主权项

一种电子设备的散热结构，其特征在于，具备：IC芯片；搭载该IC芯片的基板；以及具有散热性且覆盖上述基板的安装面侧的覆盖构件，在该IC芯片和上述覆盖构件之间夹装有散热片，对上述IC芯片的热进行散热，在上述覆盖构件中设有芯片按压部，经由该芯片按压部将上述散热片按压到上述IC芯片，并且上述芯片按压部包括弹性按压部，上述弹性按压部具备：弹性片部，其一端固定于上述覆盖构件且能在接近、离开覆盖构件的方向弹性变形；和抵接片部，其与该弹性片部的另一端侧连接并抵接到上述散热片。