发明名称 |
封装基板的构造及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种封装基板的构造及其制造方法,所述封装基板包含:一电路层,所述电路层上具有至少一连接垫;至少一导电柱,形成在所述连接垫上,所述导电柱具有一第一表面、一第二表面及一侧壁连接所述第一表面和所述第二表面,所述第二表面的面积大于所述第一表面的面积,所述第二表面结合于所述连接垫;以及一介电层,覆盖于所述电路层上,并包覆所述导电柱。 |
申请公布号 |
CN102903683A |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201210398778.3 |
申请日期 |
2012.10.18 |
申请人 |
日月光半导体(上海)股份有限公司 |
发明人 |
陆松涛;黄建华;王德峻;罗光淋;方仁广 |
分类号 |
H01L23/14(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/14(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
翟羽 |
主权项 |
一种封装基板的构造,其特征在于:所述封装基板的构造包含:一电路层,所述电路层具有至少一连接垫;至少一导电柱,形成在所述连接垫上,所述导电柱具有一第一表面、一第二表面及一侧壁连接所述第一表面和所述第二表面,所述第二表面的面积大于所述第一表面的面积,所述第二表面结合于所述连接垫;以及一介电层,覆盖于所述电路层上,并包覆所述导电柱。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号 |