发明名称 |
电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法 |
摘要 |
该发明属于电子元器件封装材料生产用陶瓷粉及其生产方法。陶瓷粉中包括:35-85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3以及MgO、CaO、SrO、ZnO、ZrO2、TiO2中部分氧化物在内的复合氧化物和15-65wt%的石英粉、着色剂;其生产方法包括:复合氧化物的制备,配制陶瓷粉原料、球磨混合及干燥处理。该发明采用复合氧化物+石英或复合氧化物+石英+着色剂,并对复合氧化物进行烧结后再与石英粉混合、制得封装材料用陶瓷粉;因而具有工艺简单、效率高,能耗及生产成本低,可进行工业化大批量生产等特点。采用该发明制得的陶瓷粉通过常规方法在800-1000℃温度下烧结即可生产出热膨胀系数为10-20×10-6/℃,综合性能优良、可靠的电子元器件封装材料及芯片用基板。 |
申请公布号 |
CN102898027A |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201210396718.8 |
申请日期 |
2012.10.17 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
李波;张树人 |
分类号 |
C03C10/14(2006.01)I;C04B35/01(2006.01)I;C04B35/626(2006.01)I |
主分类号 |
C03C10/14(2006.01)I |
代理机构 |
电子科技大学专利中心 51203 |
代理人 |
詹福五 |
主权项 |
一种电子元器件封装材料用陶瓷粉,其特征在于陶瓷粉中包括重量百分比为35‑85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3在内的复合氧化物及15‑65wt%的石英粉;复合氧化物以重量百分计:BaO为15‑65wt%、B2O3为5‑25wt%、SiO2为20‑65wt%、Al2O3为1‑15wt%。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |