发明名称 |
焊接装置以及用于进行焊接的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种焊接装置(1)。该焊接装置具有射线源(10),其中所述射线源构造用于在焊接位置(50)上产生用于吸收在有待焊接的物体(20、22)中的电磁的射线(12)。所述焊接装置也具有至少一个传感器(14),其中所述传感器布置并且构造用于检测在焊接时在所述焊接位置上产生的电磁的加工射线(16)。所述传感器构造用于根据所检测到的加工射线来产生传感器信号。所述焊接装置也具有与所述传感器及射线源相连接的处理单元(15),其中所述处理单元构造用于根据所述传感器信号来控制所述射线源的射线产生的至少一个参数。所述焊接装置按本发明构造用于在横向于射线传播方向的平面中通过窗口(18)来限制所发出的加工射线的射束,其中所述窗口在所述平面中具有纵向尺寸,该纵向尺寸大于所述窗口的垂直于该纵向尺寸伸展的横向尺寸。 |
申请公布号 |
CN102905840A |
申请公布日期 |
2013.01.30 |
申请号 |
CN201180026980.7 |
申请日期 |
2011.05.23 |
申请人 |
罗伯特·博世有限公司 |
发明人 |
A.J.伯内泽;T.格拉夫 |
分类号 |
B23K26/02(2006.01)I;B23K26/03(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
李永波;杨国治 |
主权项 |
焊接装置(1),具有射线源(10),其中所述射线源(10)构造用于在焊接位置(50)上产生用于吸收在有待焊接的物体(20、22)中的电磁的射线(12),其中所述焊接装置具有传感器(14),该传感器布置并且构造用于检测在焊接时在所述焊接位置(50)上产生的电磁的加工射线(16),其中该传感器(14)构造用于根据所检测到的加工射线(16)来产生传感器信号,并且所述焊接装置(1)具有与所述传感器(14)及所述射线源(10)相连接的处理单元(15),该处理单元构造用于根据所述传感器信号来控制所述射线源(10)的射线产生的至少一个参数,其特征在于,所述焊接装置(1)构造用于在横向于射线传播方向的平面中通过窗口(18)来限制所发出的加工射线(16)的射束,其中所述窗口(18)在所述平面中具有纵向尺寸,该纵向尺寸大于所述窗口(18)的垂直于该纵向尺寸伸展的横向尺寸。 |
地址 |
德国斯图加特 |