| 发明名称 | 电子元件封装装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件封装装置，其特征在于，包括：排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。由于可以采用晃动的方式使多个电子元件落入通槽内排列对齐，因此每套模具排列电子元件所需的时间大大减少，需要时间仅为原方法的十分之一，提高了劳动效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102903643A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201210413858.1 | 申请日期 | 2012.10.25 |
| 申请人 | 上海鼎虹电子有限公司 | 发明人 | 昌庆余;陈访贤;曹文权 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 电子元件封装装置，其特征在于，包括：排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。 | ||
| 地址 | 201612 上海市松江区新桥镇潘家浜村 | ||