表面处理铜箔

摘要

本发明的目的在于，提供一种表面处理铜箔，其在表面处理层中不含有铬，且在加工成印刷线路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等方面表现优良。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在与绝缘树脂基材相贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上，设置有表面处理层，其特征在于，所述表面处理层，是采用干式成膜法，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面上，附着熔点为1400℃以上的高熔点金属成分，进而附着碳成分而形成。

主权项

一种表面处理铜箔，在与绝缘树脂基材贴合而制造覆铜层压板时所使用的铜箔的贴合面上设置有表面处理层，其特征在于，在实施了净化处理的前述铜箔的贴合面具有由熔点为1400℃以上的高熔点金属成分和碳成分构成的表面处理层。