| 发明名称 | 粘合剂组合物及粘合膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供适合应用于基板的连接所合适地使用的各向异性导电性浆料的粘合剂组合物，它是粘合强度、长期可靠性、作业性优异的不使用卤素的粘合剂组合物；以及使用它得到的可以常温保存的插拔性优异的粘合膜。使用如下的粘合剂组合物：相对于100重量份的聚醚酯酰胺，以1～300重量份的总量含有苯乙烯-异丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体以及它们的马来酸酐改性物中的1种或2种以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102906211A | 申请公布日期 | 2013.01.30 |
| 申请号 | CN201180025117.X | 申请日期 | 2011.07.15 |
| 申请人 | 大自达电线股份有限公司 | 发明人 | 木下淳一;寺田恒彦 |
| 分类号 | C09J177/12(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J153/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J177/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 杨勇 |
| 主权项 | 粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的聚醚酯酰胺，以1～300重量份的总量含有苯乙烯‑异丁烯‑苯乙烯系烯烃弹性体、苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯系烯烃弹性体以及它们的马来酸酐改性物中的1种或2种以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||