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Un système de collage de substrats (200) est fourni, dans lequel un système de réduction d'interférences mécaniques (260) réduit l'influence de forces mécaniques agissant sur des substrats devant être collés dans une chambre de procédé (250) du système de collage (200). De cette façon, la fiabilité et la robustesse d'un procédé de collage à basse pression peuvent être accrues.
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