发明名称 基板乾燥装置及方法
摘要 一种水平搭载一矩形基板和一朝搭载矩形基板的上和下表面喷射气体的气体喷射机制的搭载机制被提供,且从气体喷射口的空气在基板上从基板两端朝部份喷射,其中藉由从气体喷射机制的气体喷射口喷射的高压空气,液滴从基板的两端部收集,且在空气集中的基板的部份收集,且收集的液滴也在基板的表面张力帮助下从基板端面被吹离。
申请公布号 TW369669 申请公布日期 1999.09.11
申请号 TW087104762 申请日期 1998.03.30
申请人 电气股份有限公司 发明人 佐藤泰幸
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种基板乾燥装置,以喷洒一气体在已被湿表面处理的矩形基板的表面上,移除在该基板表面上的液滴,且乾燥基板,包括:搭载装置,搭载该被处理物体的基板;以及气体喷射流装置,有一裂缝形气盘喷射口,以朝由该搭载装置搭载的基板表面喷射气体,其中该裂缝形气体喷射口朝向沿着液滴从端部两侧被推至该基板的中央部份的方向开口。2.如申请专利范围第1项所述之基板乾燥装置,其中该气体喷射流装置的裂缝形气体喷射口是由一在正交于沿着该基板的搭载方向的方向上排列的直线部份和从该直线部份弯曲且连接至该直线部份的两端的弯曲部份而建构。3.如申请专利范围第2项所述之基板乾燥装置,其中该弯曲部份关于该直线部份的延伸线而向内侧弯曲。4.如申请专利范围第3项所述之基板乾燥装置,其中该弯曲部份以30-60的角度连接至该直线部份。5.如申请专利范围第3项所述之基板乾燥装置,其中该弯曲部份以喷射至该基板边缘的高压气流以一正交于沿着该搭载方向的方向的15-45的喷洒角度喷洒而建构。6.如申请专利范围第2项所述之基板乾燥装置,其中该气体喷射流装置的裂缝形气体喷射口的裂缝宽度为0.2-0.3mm。7.如申请专利范围第2项所述之基板乾燥装置,其中一3-5kg/cm的空气从该气体喷射流装置的裂缝形气体喷射口被上吹。8.如申请专利范围第1项所述之基板乾燥装置,其中该气体喷射流装置的裂缝形气体喷射口以一半圆弧形弯曲。9.如申请专利范围第1项所述之基板乾燥装置,其中该气体喷射流装置的裂缝形气体喷射口在该基板的中央部份以一〝ㄑ〞字型弯曲。10.一种基板乾燥装置,以喷洒一气体在已被湿表面处理的矩形基板的表面上,移除在该基板表面上的液滴,且乾燥该基板,包括:搭载装置,搭载该被处理物体的基板;以及气体喷射流装置,有一裂缝形气体喷射口,以朝由该搭载装置搭载的基板表面喷射气体,其中该裂缝形气体喷射口有一在正交于沿着该基板的搭载方向排列的直线部份和关于该直缘部份的延伸线而向内侧弯曲且连接至该直线部份的两端的弯曲部份,且该弯曲部份和该线性部份朝沿液滴从端部两侧被推至该基板的中央部份的方向开口。11.一种基板乾燥装置,以喷洒一气体在已被湿表面处理的矩形基板的表面上,移除在该基板表面上的液滴,且乾燥该基板,包括:搭载装置,搭载该被处理物体的基板;以及气体喷射流装置,有一裂缝形气体喷射口,以朝由该搭载装置搭载的基板表面喷射气体,其中该裂缝形气体喷射口以一半圆弧形弯曲且朝沿液滴从端部两侧被推至该基板的中央部份的方向开口。12.一种基板乾燥装置,以喷洒一气体在已被湿表面处理的矩形基板的表面上,移除在该基板表面上的液滴,且乾燥该基板,包括:搭载装置,搭载该被处理物体的基板;以及气体喷射流装置,有一裂缝形气体喷射口,以朝由该搭载装置搭载的基板表面喷射气体,其中该裂缝形气体喷射口在该基板的中央部份以一〝ㄑ〞字型弯曲且朝沿液滴从端部两侧被推至该基板的中央部份的方向开口。13.一种基板乾燥方法,以喷洒一气体在已被湿表面处理的矩形基板的表面上,移除在该基板表面上的液滴,且乾燥该基板,包括下列步骤:搭载一被处理物体的基板;以及朝沿液滴从端部两侧被推至该搭载基板的中央部份的方向喷射气体且朝沿在该基板的中央部份收集的液滴的方向的喷射气体被推向相对于沿该基板的搭载的方向的一侧。图式简单说明:第一图是一配备有本发明的第一实施例的基板乾燥装置的清洁处理装置的一例子的侧视图;第二图是本发明的第一实施例的基板乾燥装置的侧视图;第三图是用于本发明的第一实施例的空气刀的平面图;第四图A-第四图B是用于本发明的第一实施例的空气刀操作的平面图;第五图是本发明的第二实施例的空气刀的平面图;第六图是本发明的第三实施例的空气刀的平面图;第七图是一配备有比较例的基板乾燥装置的清洁装置的侧视图;第八图是比较例的空气刀的平面图;以及第九图是比较例的空气刀操作的平面图。
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