| 主权项 |
1.一种连结至积体电路之结构,包括:一连结格槽,包括:许多个形成于积体电路内之端子;及至少一个连接至该等端子中至少一端子的金属层,一第一区域为包括该连结格槽的实质最小区域;及积体电路的许多个部份,一第二区域为包括各该部份的至少一部位之实质最小区域,该等部份可连接至该等端子中的相关端子,同时有相对于该等端子之安置弹性,该安置弹性大致等于该第二区域在该第一区域内之安置弹性。2.根据申请专利范围第1项之结构,其中该等部份有不受彼此影响之该安置弹件。3.根据申请专利范围第1项之结构,其中该等部份包括积体电路之接收器部份。4.根据申请专利范围第1项之结构,其中该等部份包括积体电路之驱动器部份。5.根据申请专利范围第1项之结构,其中该等部份包括积体电路之接收器与驱动器部份。6.根据申请专利范围第1项之结构,其中该等部份有相对于该等端子之二维侧面安置弹性。7.根据申请专利范围第1项之结构,其中该等部份可经由各该金属层连结至该等端子中的相关端子。8.根据申请专利范围第1项之结构,其中一单独阶层的金属层被规划成形以构成各该金属层。9.根据申请专利范围第1项之结构,其中该等端子中的至少一端子被连结至封装该积体电路之包装的相关接脚连接器。10.一种连结至积体电路之方法,该方法包括下列诸步骤:形成一连结格槽,该连结格槽包含有许多个形成于积体电路内之端子,且包含有至少一个连接至该等端子中至少一端子的金属层,一第一区域为包括该连结格槽之实质最小区域;及将积体电路之许多个部份连接至该等端子中的对应端子以使该等部份有相对于该等端子之安置弹性,该安置弹性大致等于一第二个区域在该第一区域内之安置弹性,该第二区域为包括各该区域的至少一部份之实质最小区域。11.根据申请专利范围第10项之方法,其中该连接步骤包括将该等部份连接至该等端子的步骤以使该等部份具有不受彼此影响之该安置弹性。12.根据申请专利范围第10项之方法,其中该形成步骤包括形成包括一mn端子阵列之该连结格槽之步骤,其中m及n为整数。13.根据申请专利范围第10项之方法,其中该连接步骤包括将该等部份连接至该等端子的步骤以使该等部份具有相对于该等端子的二维侧向安置弹性。14.根据申请专利范围第10项之方法,其中该连接步骤包括将该等部份经由各该金属层连接至该等端子中相关端子之步骤。15.根据申请专利范围第10项之方法,且进一步包括规划刻花一单独层之金属层以形成各该金属层之步骤。16.根据申请专利范围第10项之方法,且进一步包括将该等端子中的至少一端子连接至封装该积体电路之包装的一个对应接脚连接器之步骤。图式简单说明:第一图显示根据说明性具体实例之终端垫片群;第二图显示根据说明性具体实例之主要连结格槽;第三图a-c显示对第二图中顶部金属层的范例性修改;第四图显示根据说明性具体实例之终端垫片群边界壳;第五图显示根据说明性具体实例之在多重大致相同的终端垫片群内之积体电路诸部份的安置弹性;及第六图显示根据说明性具体实例之在积体电路内一阵列的多重终端垫片群。 |
