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Ein Verfahren zum Betreiben einer Substratbearbeitungsvorrichtung wird bereitgestellt, welche das Erzeugen von Partikeln durch Erzeugen von Plasma in einer stabilen Weise beinhalten kann. Nachdem ein Substrat in einer evakuierten Vakuumkammer angeordnet ist, wird anfangs ein Edelgas in die Vakuumkammer eingeführt, eine Spannung wird an eine Plasmaerzeugungseinrichtung angelegt, und Plasma des Edelgases wird erzeugt. Nachfolgend wird ein Reaktionsgas in die Vakuumkammer geliefert, das Reaktionsgas wurde in Kontakt mit dem Plasma des Edelgases gebracht, und Plasma des Reaktionsgases wird erzeugt. Das Plasma des Reaktionsgases wird in Kontakt mit dem Substrat gebracht; und das Substrat wird bearbeitet. Plasma wird stabil erzeugt, nicht durch Umwandeln des Reaktionsgases in Plasma, sondern durch zunächst Umwandeln des Edelgases in Plasma durch die Plasmaerzeugungseinrichtung, und die Erzeugung von Partikeln wird nachfolgend unterdrückt.
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