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Die Erfindung betrifft einen Prozessor-Einschub (1) zur Anordnung in einem Einschubschrank (30), wobei der Prozessor-Einschub (1) eine Mehrzahl von Prozessor-Baugruppen (7) und eine Luftführung zur Kühlung der Prozessor-Baugruppen (7) aufweist. Hiervon ausgehend wird ein verbesserter Prozessor-Einschub für den Einsatz in einem Schaltschrank mit hoher Packungsdichte der Prozessoren angegeben, der eine effiziente Kühlung der Prozessoren erlaubt. Hierzu sind die Prozessor-Baugruppen (7) in wenigstens zwei in Einschubrichtung des Einschubes (1) verlaufenden Reihen angeordnet, wobei die Reihen voneinander beabstandet sind und zwischen den Reihen einen Kanal (9) zur Luftführung bilden.
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