Component for smd-mounting on a support structure

摘要

Ein Bauelement (11) als eine Kontaktelementeleiste ist in SMD-Oberflächenmontage auf einem Trägerelement (28) aufzubringen. Das Bauelement (11) weist eine Vielzahl von Kontaktelementen (13) auf, die über eine Teillänge in einem Kontaktträger (12) gelagert sind und endseitig je einen Anschlußabschnitt (19) freiliegend aufweisen. Teil des Anschlußabschnittes (19) ist ein Fixierabschnitt (22), der zwischen einer Montageseite (23) des Bauelements (11) und einer Oberseite (27) des Trägerelements (28) angeordnet und Teil der Aufstandsfläche des Bauelements (11) auf dem Trägerelement (28) ist. Das Bauelement (11) wird in elektrischen Geräten, insbesondere bei der Automobilindustrie, eingesetzt.