发明名称 | 聚酯合胶导电胶片 | ||
摘要 | 一种聚酯合胶导电胶片,其特征包括藉三层共挤出方式所制造的三层结构。其中上层和下层皆为聚酯及/或共聚酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(简称ABS)及/或聚苯乙烯(简称PS)所形成的合胶与碳黑而成为导电性层,该导电性层的表面阻抗不超过10<SUP>8</SUP>欧姆,且其在挤出步骤时的流动指数不低于5.0/10分钟(荷重10公斤,温度250℃)。其中中间层为聚酯及/或共聚酯及/或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物及/或聚苯乙烯。 | ||
申请公布号 | CN1242286A | 申请公布日期 | 2000.01.26 |
申请号 | CN98103047.5 | 申请日期 | 1998.07.21 |
申请人 | 远东纺织股份有限公司 | 发明人 | 蔡灿煌;潘荣训;吴建忠;徐元慧;魏仁濠 |
分类号 | B29C47/06;B29D9/00;H01B1/00 | 主分类号 | B29C47/06 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 郑霞 |
主权项 | 1、一种聚酯含胶导电胶片,其特征在于包括藉三层共挤出方式所制造的三层结构,中间层为聚酯及/或共聚酯及/或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物及/或聚苯乙烯(使用此物质时须添加增韧剂,以增加韧性及控制流动指数不小于5.0克/10分钟,荷重10公斤,温度250℃),上、下层各含有碳黑而成为导电性层,该上、下层各包含:(a)重量比99.9-0.1%的结晶性或非结晶性聚酯或共聚酯;(b)重量比0.1-99.9%的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚苯乙烯;(c)重量比0.1-30%的相容剂[以(a)+(b)为基准计算];(d)重量比0.1-20%的增韧剂[以(a)+(b)为基准计算];及(e)重量比3-25%的碳黑[以(a)+(b)为基准计算];该导电性层的表面阻抗不超过108欧姆,且其在挤出步骤时的流动指数不低于5.0克/10分钟(荷重10公斤,温度250℃),该胶片的厚度是介于0.1-1.2毫米间,而上、下两层的厚度是共占胶片总厚度的2-80%。 | ||
地址 | 台湾省台北市敦化南路二段207号36楼 |