金手指印制电路板

摘要

本实用新型公开了一种金手指印制电路板。金手指印制电路板包括金手指区域的印制电路板和组装区域的印制电路板，金手指区域的印制电路板的厚度与组装区域的印制电路板的厚度不相等，金手指印制电路板还包括：连接孔，设置在金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中；布线，设置在金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过连接孔连接到金手指印制电路板的布线层。本实用新型解决了相关技术中金手指印制电路板的厚度限制了布线的布局和整机薄型化的问题，在金手指区域的印制电路板小于组装区域的印制电路板的厚度时，提高集成度和可靠性，在金手指区域的印制电路板大于组装区域的印制电路板的厚度时，降低整体组件的高度。

主权项

一种金手指印制电路板，包括金手指区域的印制电路板(1)和组装区域的印制电路板(2)，其特征在于，所述金手指区域的印制电路板(1)的厚度与所述组装区域的印制电路板(2)的厚度不相等，所述金手指印制电路板还包括：连接孔(3)，设置在所述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中；布线(4)，设置在所述金手指印制电路板的任意一个或多个布线层中，用于穿过所述连接孔(3)连接到所述金手指印制电路板的布线层。