发明名称 |
图像传感器的陶瓷封装及其封装方法 |
摘要 |
本发明提供一种图像传感器的陶瓷封装,包括:带有内腔的陶瓷基体,所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁,所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台;外部电子元器件,所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面;层片状的红外滤光片,所述红外滤光片固定在凸台的上表面,红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面;层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板,将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内;其中,所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄,尺寸更小,并且生产工艺简单,制造成本低廉,有效减少了图像传感器的倾向的优点。 |
申请公布号 |
CN102231382B |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201110163682.4 |
申请日期 |
2011.06.17 |
申请人 |
瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(沭阳)有限公司 |
发明人 |
何宗秀;李忠硕 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种图像传感器的陶瓷封装,其特征在于,该图像传感器的陶瓷封装包括:带有内腔的陶瓷基体,所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁,所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台;外部电子元器件,所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面;层片状的红外滤光片,所述红外滤光片固定在凸台的上表面,红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面;层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板,将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内;其中,所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 |