发明名称 模组化流体元件系统及其表面密封件
摘要 本发明系提供一种模组化的流体组件。其流体通道则配置在毗邻的基础模块和流体元件的平坦表面内。一流体通道的每一终端部包含一个密封件,而该密封件则又包含一个在该通道周缘而呈环绕连续的联珠。该联珠之最外边的突起部系相对于其个别的平坦表面而呈凹陷状,其在一较佳实施例中则由该平坦表面所定义。一制止表面拘限邻接密封件之联珠向其它联珠前进以精确达成该密封件的安装。该联珠具有一大致常定的半径,且该联珠系以一小于其半径的尺寸而偏离该流体通道的侧壁,以致该联珠会很强韧,构成一孔线的密封件,且其应力均匀地分布在该联珠表面。
申请公布号 TW396380 申请公布日期 2000.07.01
申请号 TW087109373 申请日期 1998.06.12
申请人 史威吉罗克行销公司 发明人 班杰明.欧雷诺威
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种模组化流体元件系统之表面密封件,该密封件系设置在第一元件之平坦表面,用来与邻接的第二元件的平坦表面加以密封,该表面密封件包含:分别在第一和第二元件之平坦的表面内所形成的第一和第二流体通道,该流体通道在最初安装时系以贴边齐的关系配置;分别配置在该第一和第二流体通道周缘而呈环绕连续之突出的第一和第二联珠,该每一联珠之最外边的突出部系相对于其个别的平坦表面而呈凹陷状;以及一个与该第一和第二元件结合并用以防止该第一和第二联珠在最终安装时遭受不当之应力的制止表面。2.如申请专利范围第1项所述之表面密封件,其更包含一个插置在该第一和第二联珠之间的环形垫圈,该环形垫圈系用以密封在其相反面上的流体通道。3.如申请专利范围第2项所述之表面密封件,其中该垫圈具有一个较在最初安装时之流体通道的直径大的内直径。4.如申请专利范围第3项所述之表面密封件,其中该垫圈具有一个与在最初安装时之流体通道的直径大致相同的直径,以便拘限死角空间。5.如申请专利范围第1项所述之表面密封件,其中该制止表面系由该第一和第二平坦表面所定义。6.如申请专利范围第5项所述之表面密封件,其中每一联珠系相对于其个别的平坦表面而大致凹陷0.007英寸。7.如申请专利范围第1项所述之表面密封件,其中每一联珠系相对于制止表面而大致凹陷0.007英寸。8.如申请专利范围第1项所述之表面密封件,其中该联珠系形成在该流体通道之轴的位置处。9.如申请专利范围第8项所述之表面密封件,其中该联珠具有一个常定的半径,且该联珠的中心线系在轴的方向上以一小于该联珠半径的尺寸而偏离该流体通道的侧壁。10.一种模组化流体元件系统包含:各具有一个用以相互毗邻连结之平坦表面的第一和第二构件,一个向内延伸而进入各表面的流体通道,以及一个呈环绕连续之一体成型的联珠,该联珠系在每一流体通道中朝外侧而延伸到达另一联珠,且每一联珠系相对于其个别的平坦表面而呈凹陷状,以致当第一和第二构件毗邻连结而配置时该联珠无法相互接触;一个与第一流体通道对齐且配置在该联珠之间以当该第一和第二构件呈毗邻关系而配置时定义一个密封路径的环形垫圈;以及一个与该第一和第二构件结合并保持第一和第二构件毗邻连结及与该流体通道和联珠对齐的紧固组件。11.如申请专利范围第10项所述之模组化流体元件系统,其中该垫圈具有一个较在最初安装时之流体通道的直径大的内直径。12.如申请专利范围第11项所述之模组化流体元件系统,其中该垫圈具有一个与在最初安装时之流体通道的直径大致相同的直径,以便拘限死角空间。13.如申请专利范围第10项所述之模组化流体元件系统,其中每一联珠系相对于其个别的平坦表面而大致凹陷0.007英寸。14.如申请专利范围第10项所述之模组化流体元件系统,其中该联珠系形成在该流体通道之轴的位置处。15.如申请专利范围第14项所述之模组化流体元件系统,其中该联珠具有一个常定的半径,且该联珠的中心线系在轴的方向上以一小于该联珠半径的尺寸而偏离该流体通道的侧壁。图式简单说明:第一图系一模组化流体系统的一个远近立体视图;第二图系如第一图中所描绘之流体系统的一个爆炸立体视图;第三图系依据本发明的指示而具有表面密封件之基础模块的一个放大立体视图;第四图系大致沿着第三图中之剖面线4-4的一个纵向剖面视图;第五图系在第四图中绘有圆圈部份的一个放大详细视图;以及第六图系在本发明之较佳实施例中,描绘穿透一密封组件所遭受之应力集中的一个放大剖面视图。
地址 美国