| 主权项 |
1.一种高速度连续镀锡方法,其特征在于:在含有40-100g/l之Sn离子之镀锡浴中,以第1线速度将被镀钢板镀锡,并于被镀钢板之接系更换时,以比前述第1线速度低之第2线速度将被镀钢板镀锡,且此时,被镀钢板与镀浴间之相对速度差为2-20m/sec,又以前述第1线速度时之电流密度作为第1最适电流密度,以前述第2线速度时之电流密度作为第2最适电流密度,且使前述第1最适电流密度与前述第2最适电流密度之变动幅度成为80A/dm2以上,而在相同镀锡浴中以最适电流密度对被镀钢板之线性电镀及接系更换进行电镀与连续操作。2.如申请专利范围第1项之镀锡方法,于镀浴中,含有40-100g/l之Sn离子、20-400g/l之酚磺酸。3.如申请专利范围第1项之镀锡方法,于镀浴中含有40-100g/l之Sn离子及20-400g/l之酚磺酸,进而含有光泽添加剂及/或氧化抑制剂。4.如申请专利范围第1项之镀锡方法,于镀浴中,含有40-100g/l之Sn离子、0.1-15g/l之Fe离子、20-400g/l之酚磺酸。5.如申请专利范围第1项之镀锡方法,于镀浴中,含有40-100g/l之Sn离子、0.1-15g/l之Fe离子及20-400g/l之酚磺酸,进而含有光泽添加剂及/或氧化抑制剂。6.如申请专利范围第3项之镀锡方法,光泽添加剂乃含有0.1-10g/l之乙氧基化-酚磺酸,0.1-10g/l之乙氧基化-酚之中至少一者。7.如申请专利范围第5项之镀锡方法,光泽添加剂乃含有0.1-10g/l之乙氧基化-酚磺酸,0.1-10g/l之乙氧基化-酚之中至少一者。8.如申请专利范围第1项之镀锡方法,于镀槽中含有40-100g/l之锡离子、20-400g/l之甲烷磺酸。9.如申请专利范围第1项之镀锡方法,于镀槽中含有40-100g/l之锡离子及20-400g/l之甲烷磺酸,以及0.1-10g/l之光泽添加剂及/或0.1-10g/l之氧化抑制剂。10.如申请专利范围第1项之镀锡方法,于镀浴中含有40-100g/l之Sn离子、40-300g/l之以2-羟乙烷-1-磺酸所代表且于位置具有羟基之-烷醇磺酸、及光泽添加剂。11.如申请专利范围第1项之镀锡方法,乃使前述最适电流密度之变动幅度为250A/dm2以上。12.如申请专利范围第1项之镀锡方法,乃使前述最适电流密度之变动幅度为350A/dm2以上。 |
