印刷电路板表面贴装电子元件的方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板表面贴装电子元件的方法包括以下步骤：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面与第二表面背对设置并通过通孔电性连通，所述第一表面在通孔的周围设置第一焊盘环。印刷焊接材料于第二表面的通孔的相应位置处。将电子元件贴装在第二表面，且所述电子元件的针脚穿过所述通孔与所述焊接材料相接触。将所述电路板通过回焊炉进行回焊。将电子元件牢固的焊接在第二表面，同时的第二表面不会出现焊接材料的粘结，电子元件针脚可以的更为细密。同时印刷电路板的尺寸也可以减小，缩小电子产品的内部空间。

主权项

一种印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面与第二表面背对设置并通过通孔电性连通，所述第一表面在通孔的周围设置第一焊盘环；印刷焊接材料于第二表面的通孔的相应位置处；将电子元件贴装在第二表面，且所述电子元件的针脚穿过所述通孔与所述焊接材料相接触；将所述电路板通过回焊炉进行回焊。