发明名称 一种反光杯及其在LED封装中控制荧光粉层几何形状的方法
摘要 本发明公开了一种反光杯及其在LED封装中控制荧光粉层几何形状的方法。反光杯的结构为锥孔形或两层不同锥角的锥孔组合形,单层锥孔形反光杯内壁面与水平面所成夹角α,两层锥孔结构上下锥孔壁面与水平面成夹角分别为β1,β2;其中锥孔的形状可以是圆台,四棱台,五棱台等锥形结构。在特定锥角的反光杯中将形成厚度均匀的荧光粉层,以达到保形涂覆的目的;或在不同锥角或者两层锥孔结构反光杯中先加入不含荧光粉的胶材,再加入荧光粉胶,将形成远离涂覆,并可以能通过反光杯来精确控制远离涂覆中荧光粉层的几何形貌。该方法具有简单,低成本,高效地控制LED荧光粉几何形貌的优点。
申请公布号 CN102227011B 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201110123454.4 申请日期 2011.05.13
申请人 华中科技大学 发明人 罗小兵;郑怀;余珊;陈明祥;刘胜
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;B05D1/12(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 曹葆青
主权项 一种在LED封装中利用反光杯控制荧光粉层几何形状的方法,其特征在于,反光杯为单层锥孔形或两层阶梯锥孔形,单层锥孔形反光杯壁面与水平面成夹角α,两层阶梯锥孔结构上下锥孔壁面与水平面成夹角分别为β1,β2,α、β1,β2的取值范围均为0°~90°;根据LED封装所采用的涂覆方式选择相应的过程进行:保形涂覆:在完成固定LED芯片和电路连接工序后,在反光杯中加入浓度为0.01g/ml~5.0g/ml的荧光粉胶,采用的反光杯的锥角与荧光粉胶在反光杯内壁上接触角相等,荧光粉胶滴入反光杯中后,在反光杯中将形成厚度均匀的荧光粉层,达到保形涂覆的效果;远离涂覆:在完成固定LED芯片和电路连接工序后,在反光杯中先加入胶材,在两层阶梯锥孔结构的反光杯中,胶材的量少于反光杯的下锥孔的容积;再在反光杯中加入浓度为0.01g/ml~5.0g/ml的荧光粉胶,单层锥孔反光杯中要求荧光粉胶层上界面低于反光杯顶面,在两层阶梯锥孔结构的反光杯中加入荧光粉胶的量使荧光粉层上界面位于上锥孔中,但荧光粉胶层上界面低于反光杯上锥孔结构的顶面,其中反光杯的锥角根据胶材在反光杯上的接触角和要求实现的荧光粉胶层的形状来确定,荧光粉胶将反光杯中形成远离涂覆。
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