发明名称 一种扩散焊制备多层非晶合金与晶态金属复合结构的方法
摘要 本发明公开了一种扩散焊制备多层非晶合金与晶态金属复合结构的方法,包括以下步骤:对非晶合金薄片及晶态金属薄片进行切割、打磨和清洗,对非晶合金薄片及晶态金属薄片进行组装和固定,以形成固定后的工件,将固定后的工件放进真空扩散炉中进行焊接。本发明的复合结构可阻断非晶合金材料在剪切过程中剪切带的延伸,从而避免了纯非晶合金材料脆性大的问题,增强了抗剪切能力,此外,本发明能够使焊接后的非晶材料继续保持非晶特性,复合结构材料的抗剪切性较纯非晶合金材料得到很大的提高,韧性增强,焊接后薄片表面质量高、连接可靠。
申请公布号 CN102886599A 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201210388962.X 申请日期 2012.10.12
申请人 华中科技大学 发明人 廖广兰;史铁林;陈彪;李默;喻强;朱志靖;杨璠;张钊博
分类号 B23K20/02(2006.01)I;B23K20/14(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I 主分类号 B23K20/02(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 朱仁玲
主权项 一种扩散焊制备多层非晶合金与晶态金属复合结构的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)对非晶合金薄片及晶态金属薄片进行切割、打磨和清洗,(2)对非晶合金薄片及晶态金属薄片进行组装和固定,以形成固定后的工件,具体包括以下子步骤:(2‑1)在WC硬质合金下压头上放置止焊层;(2‑2)在止焊层上依次交叉放置非晶合金薄片和晶态金属薄片,最后压上WC硬质合金上压头;(2‑3)依次套上组合模具外套和模具外套,以形成固定后的工件;(3)将固定后的工件放进真空扩散炉中进行焊接,具体包括以下子步骤:(3‑1)将固定后的工件置于真空扩散焊设备的下压头上,调整扩散焊设备的上压头,产生5MPa的预紧力;(3‑2)关闭真空室门,打开真空扩散焊设备开始抽真空;(3‑3)当真空度在1×10‑3Pa~1×10‑2Pa时,开始加热,加热速率为10℃/min;(3‑4)加热至370℃~420℃时,施加50MPa的保温压力,并保温30min~50min,施加轴向压力为50MPa;(3‑5)保温过程结束后,卸载保温压力,工件随炉冷却至室温。
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号