发明名称 一种电子元器件载带结构
摘要 本实用新型公开一种电子元器件载带结构,包括承载区域以及输送区域,该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔,该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔;每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔,每个型腔内还设置有两块凸台,该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙,该两块凸台均与型腔同一内壁接触,该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面,该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。本实用新型涉及的载带结构具有定位精确、便于将电子元器件装入以及电子元器件装入平稳的功效。
申请公布号 CN202687074U 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201220385261.6 申请日期 2012.08.03
申请人 厦门市海德龙电子有限公司 发明人 周海明;余怀明
分类号 B65D73/02(2006.01)I 主分类号 B65D73/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电子元器件载带结构,包括承载区域以及输送区域,该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔,该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔;其特征在于,每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔,每个型腔内还设置有两块凸台,该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙,该两块凸台均与型腔同一内壁接触,该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面,该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。
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