| 主权项 |
1.一种光电气配线基板,具备有:基板,具有电气配线;和光配线层,积层在该基板上;其特征是上述之光配线层具有:芯子,用来传播光;包盖,包夹该芯子;镜,用来反射在该芯子传播之光;第1导电性设置装置,形成在该光配线层表面,用来设置受光装置藉以接受被该镜反射之光,或用来设置发光装置藉以发出朝向该镜之光;和连接装置,用来电连接该第1导电性设置装置和该电气配线。2.一种光电气配线基板,具备有:基板,具有电气配线;和光配线层,积层在该基板上;其特征是上述之光配线层具有:芯子,用来传播光;包盖,包夹该芯子;第2导电性设置装置,形成在该光配线层表面,用来设置电气零件;和连接装置,用来电连接该第2导电性设置装置和该电气配线。3.一种光电气配线基板,具备有:基板,具有电气配线;和光配线层,积层在该基板上;其特征是上述之光配线层具有:芯子,用来传播光;包盖,包夹该芯子;镜,用来反射在该芯子传播之光;第1导电性设置装置,形成在该光配线层表面,用来设置受光装置藉以接受被该镜反射之光,或用来设置发光装置藉以发出朝向该镜之光;第2导电性设置装置,形成在该光配线层表面,用来设置电气零件;和连接装置,用来电连接上述之各个导电性设置装置和该电气配线。4.一种光电气配线基板,具备有:基板,具有电气配线;和光配线层,积层在该基板上;其特征是上述之光配线层具有:第1包盖;第1芯子,形成在该第1包盖上,用来传播光;镜,用来反射在该第1芯子传播之光;多个第2芯子,在该第1包盖上以与该第1芯子相同之材料形成;第1导电性设置装置,形成在该第2芯子上,用来设置受光装置藉以接受被该镜反射之光,或用来设置发光装置藉以发出朝向该镜之光;连接装置,用来电连接上述之第1导电性设置装置和该电气配线;和第2包盖,用来包夹该第1包盖,该第1芯子,该镜,该第2芯子,和该连接装置中之至少之一。5.一种光电气配线基板,在具有电气配线之基板上积层光配线层,其中上述之光配线层具有:第1包盖;第1芯子,形成在该第1包盖上,用来传播光;第2芯子,形成在该第1包盖上,以与该第1芯子相同之材料形成;第2导电性设置装置,形成在上述之各个第2芯子上,用来设置电气零件;连接装置,用来电连接该第2导电性设置装置和该电气配线;和第2包盖,用来包夹该第1包盖,该第1芯子,该第2芯子,和该连接装置中之至少之一。6.一种光电气配线基板,在具有电气配线之基板上积层光配线层,其特征是上述之光配线层具有:第1包盖;第1芯子,形成在该第1包盖上,用来传播光;镜,用来反射在该第1芯子传播之光;多个第2芯子,在该第1包盖上以与该第1芯子相同之材料形成;第1导电性设置装置,形成在该第2芯子上,用来设置受光装置藉以接受被该镜反射之光,或用来设置发光装置藉以发出朝向该镜之光;第2导电性设置装置,形成在该第2芯子上,用来设置装置电气零件;连接装置,用来电连接上述之各个导电性设置装置和该电气配线;和第2包盖,用来包夹该第1包盖,该第1芯子,该镜,该第2芯子,和该连接装置中之至少之一。7.如申请专利范围第4,5或6项之光电气配线基板,其中该第2包盖覆盖在上述之各个导电性设置装置之一部份。8.如申请专利范围第7项之光电气配线基板,其中该第2包盖层具有孔用来使该设置装置之一部份露出。9.如申请专利范围第1,2,3,4,5或6项之光电气配线基板,其中更包含有吸收层,设在该光配线层和该基板之间,用来吸收该电气配线之凹凸。10.如申请专利范围第1,2,3,4,5或6项之光电气配线基板,其中该光配线层更包含有调正装置,由与该芯子相同之材料形成,用来与该基板调正。11.如申请专利范围第1,3,4或6项之光电气配线基板,其中更包含有调正装置,由与该芯子相同之材料形成,使用在该镜之形成时之调正。12.一种光电气配线基板;其特征是具备有:基板,具有电气配线;第1光配线层,积层在该基板之一方之面,具有用以传播光之芯子,和包夹该芯子之包盖;第2光配线层,积层在该基板之另外一方之面,具有用以传播光之芯子,和包夹该芯子之包盖;第3光配线层,以垂直方向贯穿该基板,形成与各个光配线层连接,具有用以传播光之芯子,和包夹该芯子之包盖;第1镜,设在该第1光配线层和该第2光配线层之间,用来将在一方之光配线层传播之光,反射到另外一方之光配线层;和第2镜,设在该第2光配线层和该第3光配线层之间,用来将在一方之光配线层传播之光,反射到另外一方之光配线层。13.如申请专利范围第12项之光电气配线基板,其中该电气配线基板沿着各个包盖形成。14.一种光配线层,具有用以传播光之芯子,设有包夹该芯子之包盖之第1光配线层,用以传播光之芯子,和包夹该芯子之包盖;其中具备有:第2光配线层,以对该第1光配线层形成指定角度之方式,形成与该第1光配线层连接;和第1镜,设置成从该第1光配线层到该第2光配线层,用来将在一方之芯子传播之光反射到另一方之芯子。15.一种光电气配线基板,其特征是具备有;如申请专利范围第14项之光配线层;和基板,具有电气配线,积层有该光配线层。16.如申请专利范围第15项之光电气配线基板,其中该光配线层更包含有:第1导电性设置装置,形成在该第1光配纪层或该第2光配线层之至少一方之表面,用来设置受光装置藉以接受被该镜反射之光,或用来设置发光装置藉以发出朝向该镜之光;和连接装置,用来电连接该第1导电性设置装置和该电气配线。17.如申请专利范围第15项之光电气配线基板,其中该光配线层更包含有:第2导电性设置装置,形成在该光配线层表面,用来设置电气零件;和连接装置,用来电连接该第2导电性设置装置和该电气配线。18.如申请专利范围第15项之光电气配线基板,其中该光配线层更包含有:第1导电性设置装置,形成在该光配线层表面,用来设置受光装置藉以接受被该镜反射之光,或用来设置发光装置藉以发出朝向该镜之光;第2导电性设置装置,形成在该光配线层表面,用来设置电气零件;和连接装置,用来电连接上述之各个导电性设置装置和该电气配线。19.如申请专利范围第1,3,4,12或15项之光电气配线基板,其中该镜之光之射入角为45。20.如申请专利范围第7项之光电气配线基板,其中该镜之光之射入角为45。21.如申请专利范围第1,3,4,12或15项之光电气配线基板其中该镜在一方之面形成为金属膜。22.如申请专利范围第7项之光电气配线基板其中该镜在一方之面形成为金属膜。23.如申请专利范围第1,3,4,12或15项之光电气配线基板其中该镜在一方之面接合芯子,在另外一方之面接合具有折射率比该芯子小之媒质。24.如申请专利范围第7项之光电气配线基板其中该镜在一方之面接合芯子,在另外一方之面接合具有折射率比该芯子小之媒质。25.一种组装基板,其特征是具备有:如申请专利范围第1,3,4,7或16项之任何一项之光电气配线基板;和光学零件,被设在该第1导电性设置装置,用来接受被该镜反射之光,或发出朝向该镜之光。26.如申请专利范围第25项之组装基板,其中该光学零件形成与该第1导电性设置装置焊接连接。27.一种组装基板,其特征是具备有:如申请专利范围第2,3,5,7或17项之任何一项之光电气配线基板;和电气零件,被设在该第2导电性设置装置。28.如申请专利范围第25项之组装基板,其中该电气零件形成与该第2导电性设置装置焊接连接。29.一种光电气配线基板制造方法,其特征是所包含之步骤有:在平滑之第1支持基板形成光配线层;在该光配线层形成镜,用来反射在该光配线层传播之光;将该光配线从该第1支持基板剥离,使其接着在具有电气配线之基板;和在该光配线层上制作导电性设置装置,用来电连接该电气配线,该设置装置用来设置受光装置藉以接受被该镜反射之光,或发光装置藉以发出朝向该镜之光,或电气零件之其中之一。30.如申请专利范围第29项之光电气配线基板制造方法,其中用以形成该光配线层之步骤具备有:在该第1支持基板形成第1包盖层;在该第1包盖上形成多个调正标记和用以传输光之第1芯子;和形成包夹上述之各个调正标记或该第1芯子之至少一方之第2包盖层,藉以获得具有折射率与该第1包盖层相等之光配线层;该镜和该设置装置,以该调正标记作为基准的形成。31.如申请专利范围第29项之光电气配线基板制造方法,其中用以形成该光配线层之步骤具备有:在该第1支持基板形成第1包盖层;在该第1包盖上形成多个调正标记,用以传输光之第1芯子,和用以设置该导电性设置装置之第2芯子;形成用以埋没上述之各个调正标记或该第1芯子之至少一方之第2包盖层,藉以获得具有折射率与该第1包盖层相等之光配线层;该镜和该设置装置,以该调正标记作为基准的形成;该导电性设置装置形成在该第2芯子上。32.如申请专利范围第29,30或31项之光电气配线基板制造方法,其中使该光配线层接着在该基板之步骤是经由吸收层接着用来吸收该电气配线所形成之凹凸。33.如申请专利范围第30或31项之光电气配线基板制造方法,其中更包含有以该调正标记作为基准,在该树脂层形成使该设置装置露出之孔之步骤。34.一种光电气配线基板制造方法,其特征是所包含之步骤有:在平滑之第1支持基板形成光配线层;将该光配线层从第1支持基板剥离,使用第1接着层,使该光配线层之一方之面接着在平滑之第2支持基板;将第2接着剂涂布在具有电气配线之基板之表面;使该光配线层之另外一方之面,接着在被涂布于具有电气配线之基板表面之第2接着剂;和从该光配线层将第2支持基板和第1接着层剥离。35.一种光电气配线基板制造方法,其特征所包含之步骤有:在平滑之第2支持基板形成光配线层;在具有电气配线之基板表面涂布接着剂;使该光配线层接着在该接着层;和从该光配线层将该支持基板剥离。36.如申请专利范围第34或35项之光电气配线基板制造方法,其中该第2支持基板是对可视光具有高透明性之基板。37.如申请专利范围第34或35项之光电气配线基板制造方法,其中更包含有在该光配线层之表面形成导电性设置装置藉以设置光零件或电气零件之步骤。38.一种光电气配线基板制造方法,其特征是所包含之步骤有:在具有电气配线之基板形成第1穿通孔;在该基板之两面形成第1包盖层,在该第1穿通孔填满包盖;在第1穿通孔形成第2穿通孔所具有之内径小于该第1穿通孔之内径;以芯子层覆盖上述之各个包盖层,以芯子填满该第2穿通孔,用来获得沿着该基板之光配线和穿通该光配线之光配线;在上述之各个芯子层中,除去未被使用作为光配线之部份,用来使第1包盖层露出;在该第1包盖层和该芯子层之露出部份之上,形成第2包盖层具有折射率与该第1包盖层相等;和形成镜用来反射从沿着该基板之光配线穿通该光配线之光配线之光。39.一种光配线层制造方法,其特征是所包含之步骤有:在平滑之支持基板上形成剥离膜;在该剥离膜之上形成第1光配线层,由用以传播第1方向之光之第1芯子和用以包夹该第1芯子之包盖所构成;形成对该第1光配线层形成指定角度之孔;在该孔填满芯子用来形成对该第1方向形成指定角度之用以传播第2方向之光之第2芯子;形成从第1芯子到第2芯子,形成用以反射从一方之芯子朝向另外一方之芯子传播之光之镜;和将该光配线层从支持基板剥离。图式简单说明:第一图表示从光零件组装侧看第1实施例之光电气配线基板所看到之上面图。第二图A是第一图之C-C方向之剖面图。第二图B表示第1实施例之另一光电气配线基板之实例。第三图A和第三图B表示只有用以与光零件电连接之焊接点5之一部份露出之光电气配线基板。第四图表示从光零件组装侧看未形成有调正标记之光电气配线基板所看到之上面图。第五图A-第五图O表示光电气配线基板50之制造方法之各个步骤。第六图A-第六图M表示光电气配线基板50之另一制造方法之各个步骤。第七图A-第七图P表示光电气配线基板53制造方法之各个步骤。第八图A,第八图B是用以制造树脂层525之步骤。第九图A表示将发光元件58组装在光电气配线基板55之组装基板60。第九图B表示将受光元件59组装在光电气配线基板55之组装基板62。第十图表示将电气零件之BGA套装66组装在光电气配线基板之组装基板62。第十一图A-第十一图N表示第2实施例之光电气配线基板之制造方法之各个步骤。第十二图A-第十二图G表示第2实施例之光电气配线基板之制造方法之各个步骤。第十三图表示从光零件组装侧看第3实施例之光电气配线基板70所看到之上面图。第十四图A和第十四图B是第十三图之C-C方向之剖面图。第十四图C是第十三图之D-D方向之剖面图。第十五图是只使焊接点509之部份露出之光电气配线基板74,16之上面图。第十六图A和和第十六图B表示第十五图之C-C方向之剖面图。第十六图C表示第十五图之D-D方向之剖面图。第十七图A-第十七图P表示光电气配线基板70之制造方法之各个步骤。第十八图A至第十八图C表示在光电气配线基板70之另一制造方法中,接续第十七图J之各个步骤。第十九图A至第十九图O表示光电气配线基板74之制造方法之各个步骤。第二十图A,第二十图B和第二十一图表示将光零件(发光元件,受光元件等)或电气零件组装在光电气配线基板70,72,74,76之组装基板。第二十二图是从光零件组装侧看光电气配线基板80所看到之上面图。第二十三图是第二十二图之C-C方向之剖面图。第二十四图表示光电气配线基板80之另一实例。第二十五图是焊接有半导体雷射之光电气配线基板80之剖面图。第二十六图是焊接有光电二极体之光电气配线基板80之剖面图。第二十七A图-第二十七图Q表示光电气配线基板80之制造方法之各个步骤。第二十八图A-第二十八图L表示光电气配线基板80之另一制造方法之各个步骤。第二十九图A-第二十九图P表示光电气配线基板83之制造方法之各个步骤。第三十图表示习知之光配线层之一实例。第三十一图表示习知之光配线层之另一实例。第三十二图是光配线层87之剖面图。第三十三图表示光配线层87之另一实例。第三十四图用来说明光配线层87中之光信号之传播。第三十五图A-第三十五图F表示光配线层87之制造方法之各个步骤。第三十六图A-第三十六图H表示光配线层87之另一制造方法之各个步骤。第三十七图是光电气配线基板86之剖面图。第三十八图是组装有雷射发光元件之光电气配线基板86之剖面图。第三十九图是组装有受光元件之光电气配线基板86之剖面图。第四十图A至第四十图F表示光电气配线基板86之制造方法之各个步骤。第四十一图是光电气配线基板90之剖面图。第四十二图用来说明光电气配线基板90之光信号之传播。第四十三图A至第四十三图J表示光电气配线基板90之制造方法之各个步骤。 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