| 发明名称 | 有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置。所述有机硅树脂组合物含有：（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，并且固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。 | ||
| 申请公布号 | CN102888116A | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201210259534.7 | 申请日期 | 2012.07.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 片山博之 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K5/19(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有:（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||