发明名称 |
接合用工具、电子元器件安装装置以及接合用工具的制造方法 |
摘要 |
在现有的接合用工具中,有时很难进行高质量的超声波接合。接合用工具(5)包括:传递超声波振动的轴式凹模(51);设于轴式凹模(51)的一端且产生超声波振动的超声波振动器(52);以及用于对电子元器件(8)进行保持的电子元器件保持部(53),电子元器件保持部(53)包括:头部较细的阳模嵌合部(532)和将电子元器件(8)保持在与阳模嵌合部(532)相反一侧的电子元器件保持面(5311),在轴式凹模(51)的规定面上形成有与阳模嵌合部(532)的形状相对应的阴模嵌合部(5151),阳模嵌合部(532)隔着粘接层(516)与阴模嵌合部(5151)嵌合。 |
申请公布号 |
CN102893383A |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201180023840.4 |
申请日期 |
2011.04.12 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
藤田亮;蛯原裕 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
刘佳 |
主权项 |
一种接合用工具,包括:轴式凹模,该轴式凹模用于传递超声波振动;超声波振动器,该超声波振动器设置在所述轴式凹模的一端并产生所述超声波振动;以及电子元器件保持部,该电子元器件保持部用于对电子元器件进行保持,所述电子元器件保持部具有头部较细的阳模嵌合部和将所述电子元器件保持在与所述阳模嵌合部相反一侧的电子元器件保持面,在所述轴式凹模的规定面上,形成有与所述阳模嵌合部的形状相对应的阴模嵌合部,所述阳模嵌合部隔着粘接层与所述阴模嵌合部嵌合。 |
地址 |
日本大阪府 |