| 发明名称 | 高分子石墨立体导热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了高分子石墨立体导热装置，该装置包括固定件和石墨层，石墨层包设于固定件的外部并与固定件成型为一体。本实用新型具有增加导热散热的厚度、实现三维空间热传导的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN202697130U | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201220321974.6 | 申请日期 | 2012.07.05 |
| 申请人 | 苏州沛德导热材料有限公司 | 发明人 | 张文阳 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 高分子石墨立体导热装置，其特征在于，包括固定件和石墨层，所述石墨层包设于固定件的外部并与固定件成型为一体。 | ||
| 地址 | 215006 江苏省苏州市工业园区星汉街5号B栋301、302单元 | ||